Laser jest szczególnie odpowiedni do obróbki materiału ze względu na doskonałą monochromatyczność, spójność i kolimację kierunku. Obróbka laserowa jest najbardziej obiecującym obszarem zastosowania laserowego. Obecnie opracowano ponad 20 technologii przetwarzania laserowego.
Kontrola przestrzeni i czasu lasera jest bardzo dobra. Ma duży stopień swobody dla materiału, kształtu, rozmiaru i środowiska przetwarzania obiektów przetwarzania, szczególnie do automatycznego przetwarzania. Połączenie systemu przetwarzania laserowego i komputerowej technologii sterowania numerycznego może tworzyć wysokowydajne urządzenia do automatycznego przetwarzania, które stały się kluczową technologią dla przedsiębiorstw do wdrożenia terminowej produkcji i otworzyły szeroką perspektywę wysokiej jakości, wysokiej wydajności i tanich przetwarzania i produkcji.
Technologia szybkiego prototypowania laserowego integruje najnowsze osiągnięcia w zakresie technologii laserowej, technologii CAD / CAM i technologii materiałów. Zgodnie z modelem CAD części, światłoczułe materiały polimerowe są zestalone warstwa po warstwie wiązką laserową, które mogą być dokładnie ułożone w próbki, a złożone części mogą być szybko i dokładnie wykonane bez pleśni i frezu. Technologia ta jest szeroko stosowana w przemyśle lotniczym, elektronicznym, motoryzacyjnym i innych dziedzinach przemysłu. Technologia cięcia laserowego jest szeroko stosowana w przetwarzaniu materiałów metalowych i niemetalowych, co może znacznie skrócić czas przetwarzania, zmniejszyć koszty przetwarzania i poprawić jakość przedmiotu obrabianego. Laser impulsowy nadaje się do materiałów metalowych, laser ciągły nadaje się do materiałów niemetalowych, ten ostatni jest ważnym polem zastosowania technologii cięcia laserowego. Technologia spawania laserowego ma wpływ na oczyszczanie puli roztworów, które może oczyścić metal spoiny i nadaje się do spawania między tymi samymi i różnymi materiałami metalowymi.
Spawanie laserowema wysoką gęstość energii, co jest szczególnie korzystne dla spawania metali o wysokiej temperaturze topnienia, wysokiej współczynniku odbicia, wysokiej przewodności cieplnej i dużej różnicy w właściwościach fizycznych. W spawania laserowym do topienia materiału bez parowania, który staje się ciągłą strukturą stałą po schłodzeniu, stosuje się wiązkę laserową o mniejszej mocy niż ta używana do cięcia metalu. Technologia wiercenia laserowego stała się jedną z kluczowych technologii w dziedzinie nowoczesnej produkcji ze względu na zalety wysokiej precyzji, wysokiej uniwersalności, wysokiej wydajności, niskich kosztów i niezwykłych kompleksowych korzyści technicznych i ekonomicznych.
Przed pojawieniem się lasera, tylko twardszy materiał może być używany do wiercenia otworów na mniej twardym materiale. W ten sposób niezwykle trudno jest wiercić diament o najwyższej twardości. Po pojawieniu się lasera ten rodzaj operacji jest szybki i bezpieczny.
Technologia znakowania laserowego jest jednym z największych obszarów zastosowań przetwarzania laserowego.Znakowanie laserowejest rodzajem metody znakowania, która wykorzystuje laser o wysokiej gęstości energii do napromieniania części, odparowania materiału powierzchniowego lub zmiany koloru, tak aby pozostawić trwały ślad.
Znakowanie laserowe może drukować wszystkie rodzaje znaków, symboli i wzorów, a rozmiar znaków może być od milimetra do mikrometru, co ma szczególne znaczenie dla przeciwdziałania podrabianiu produktów. Wszystkie stałeZnakowanie laserowe UVto nowa technologia opracowana w ostatnich latach. Szczególnie nadaje się do znakowania metalu i znakowania podmironowego. Jest szeroko stosowany w przemyśle mikroelektroniki i bioinżynierii.
W celu osiągnięcia równowagi dynamicznej, laser służy do usuwania niezrównoważonej części szybkich obracających się części i sprawiają, że oś bezwładności pokrywa się z osią obrotową. Technologia balansu laserowego ma dwa rodzaje masy ma dwie funkcje pomiaru i de masy. Może mierzyć i korygować nierównowagę w tym samym czasie, co znacznie poprawia wydajność i ma szerokie perspektywy zastosowania w dziedzinie produkcji żyroskopów. W przypadku wirników o wysokiej precyzji dynamiczne równoważenie laserowe może wielokrotnie poprawiać dokładność wyważenia, a dokładność wyważenia wartości ekscentryczności masy może osiągnąć 1% lub kilka mikrometrów na tysięczną.
W porównaniu z tradycyjną technologią trawienia chemicznego,wytrawianie laserowetechnologia jest prosta i może znacznie obniżyć koszty produkcji. Może przetwarzać linie o szerokości 0,15-1 μm, co jest bardzo odpowiednie do produkcji VLSI.
Technologia dostrajania laserowego może być automatycznie dostrajająca rezystancję, z dokładnością 0,01% - 0,002%, która jest wyższa niż tradycyjna metoda obróbki w dokładności, wydajności i kosztach. Laserowe dostrajanie obejmuje dostrajanie rezystora cienkowarstwowego (o grubości 0,01-0,6 μm) i grubego rezystora folii (o grubości 20-50 μm), dostrajanie pojemności i dostrajanie hybrydowego układu scalonego. Technologia pamięci masowej laserowej to technologia (taka jak cd, DVD itp.), która wykorzystuje laser do nagrywania informacji wideo, audio, tekstowych i komputerowych. Jest to jedna z technologii wspierających w dobie informacyjnej.